Video: СТАРИЧОК ЕЩЕ ТАЩИТ! // INTEL CORE I7-4770K VS AMD RYZEN 3600 (Studeni 2024)
Četverojezgreni Intel Core i7-4770K novi je čip tvrtke vrhunskog tipa koji se temelji na njegovoj mikroarhitekturi Haswell i njegovom drugom procesoru izgrađenom na 22nm procesnom čvoru. Čip uključuje brojne nove mogućnosti i poboljšanja te je značajan korak naprijed u učinkovitosti CPU-a, ali entuzijasti mogu biti razočarani njegovim nižim overclocking potencijalom.
Mikroarhitektura Haswell-a predstavlja "prednost" u razvoju tvrtke. U Intelovoj nomenklaturi "krpelji" se koriste za manje procesne tehnologije i uvođenje novih proizvodnih tehnika, dok su "čarape" rezervirane za temeljna arhitektonska poboljšanja koja mijenjaju skupove i mogućnosti CPU-a. Ivy Bridge je prošle godine debitirao kao prvi 22nm procesor proizveden po Intelovoj FinFET tehnologiji. Ove godine Haswell uvodi niz promjena u temeljnu strukturu procesora.
Čip koji danas pregledavamo je Intel Core i7-4770K. To je čip 3, 5 GHz s 3, 9 GHz Turbo brzinom (identičan Ivy Bridge Intel Core i7-3770K) i formalnom podrškom za do DDR3-1600. TDP CPU-a donekle je porastao u usporedbi sa 3770K, sa 77W na 84W. To vjerojatno odražava promjene na integriranom naponskom modulu i činjenicu da potrošnju VRM-a sada treba oduzeti rashladni procesor CPU-a.
"K" u Core i7-4770K označava da ovaj čip ima baznu brzinu od 3, 5 GHz, a ne 3, 4GHz bazni takt vanilije Core i7-4700. Sadrži i otključani množitelj sata, što olakšava overklok. Zamjena većih brzina takta dolazi po cijeni - ne samo da je Core i7-4770K 30 dolara skuplji od 4770, nedostaje mu podrška za Intelove razne tehnologije hardverske virtualizacije (v-Pro, Vt-d) i Trusted Execution Technology (TXT).
Nedostaju mu i nova proširenja Transakcijske sinkronizacije (TSX), što je nažalost. TSX je nova značajka, predstavljena na ostalim Haswell čipovima, koja programerima nudi efikasniji način za upravljanje određenim problemima u performansama s više navoja. To nije značajka za koju očekujemo da će kratkoročno napraviti mnogo razlike, ali dugoročno bi ta sposobnost mogla biti od vitalne važnosti za poboljšanje skaliranja više jezgara.
Značajke i poboljšanja Haswell-a koja se primjenjuju na sve CPU-ove, uključujući 4770K, su sljedeća:
AVX2 (Advanced Vector eXtensions 2): Ovaj novi set uputa temelji se na AVX-u i proširuje veličinu AVX registara na 256 bita, od 128. To omogućava čipu da izvrši veći izračun u jednom ciklusu, a ne dva. AVX2 također uključuje nove upute za povećanje učinkovitosti i dodaje podršku za FMA3 (Fused Multiply-Add). To je upute koje je AMD dodao sa svojim Piledriver CPU-om 2012. godine - dodajući ga Haswell-u potaknut će cjelokupno usvajanje.
Više resursa za zakazivanje / izvršavanje: Haswell ima više cjelobrojnih i AVX registara u usporedbi s Ivy Bridge, a AVX registri (njih 168, u odnosu na 144 u IVB) su svi 256-bitni. Najveća propusnost čipa je također povećana zahvaljujući dodavanju novih cjelobrojnih i memorijskih priključaka. Najveća propusnost instrukcije s plivajućom točkom udvostručila se, na 32 FLOP-a po satu po jezgri, prema 16 (jednostruka preciznost) i 16 FLOP-ova s dvostrukom preciznošću po jezgri, u odnosu na osam.
Veća unutarnja širina pojasa: Dodavanje dodatnih mogućnosti izvođenja nije korisno ako ne povežete unutarnje strukture čipa da bi ih podržali. Ovo je područje na kojem je Intel napustio značajku - širina propusnosti čitanja / pisanja L1 povećala se udvostručeno u odnosu na Ivy Bridge, kao i širina pojasa L2.
Uz ove promjene, Intel je prebacio regulator napona za CPU s matične ploče na procesor. Ovo je značajna promjena što se tiče ukupne potrošnje energije, ali utjecaj će biti ograničen na mobilni prostor. Pomicanje VRM-a (Intel novi dizajn naziva Potpuno integriranim regulatorom napona ili FIVR) na mrtvoj koži omogućava Intelu da mnogo brže kontrolira potrošnju CPU-a i učinkovitije smanjuje potrošnju energije.
To je, međutim, prednost koju očekujemo da vidimo uglavnom u mobilnom prostoru. Postoji nedostatak pomicanja regulatora napona na CPU-u - regulator napona stvara prilično značajnu količinu topline, a pod raspršivačem topline (ili podlogom) ima samo toliko prostora da ga rasipa. S obzirom da se potrošnja energije CPU-a povećava kako se temperature povećavaju, ugrađeni VRM ima potencijal povećanja CPU-ovih temperatura i potrošnje energije na visokom kraju, istodobno poboljšavajući performanse mobilnih uređaja omogućujući sitno zrno urezavanja sata. Na temelju naših testova na radnoj površini, to se dogodilo.
Jedno upozorenje: Naši referentni testovi ne sadrže integrirane grafičke testove. Problemi s matičnom pločom spriječili su nas da testiramo novi IGP na vrijeme za objavu. Prema Intel-u, novo integrirano grafičko rješenje za Haswell je 15% do 20% brže od onog za Ivy Bridge desktop CPU. S obzirom da Haswell-ov integrirani GPU sadrži 20 EU-a (Execution Units), u usporedbi sa 16 u Ivy Bridgeu, to je u skladu s očekivanjima. Povećanje performansi GPU-a od 15% do 25% neće biti dovoljno za zamjenu namjenske video kartice za ljubitelje igara, ali predstavlja solidan korak naprijed za arhitekturu kao cjelinu.
